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PCB盲埋孔制作流程
文章作者:admin 時間:2017-09-07 11-06-18

一, 概述 :

    盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作 ,目的在于節省線路空間 , 從而達到減少PCB體積目的,如手機板 ,

 

二 , 分類:

一).激光鉆孔,  

 

1.用激光鉆孔的原因 :

   a .客戶資料要求用激光鉆孔;

   b 因盲孔孔徑很小<=6MIL ,需用激光才能鉆孔.

   c , 特殊盲埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就                                     必須用激光鉆孔.

 

2. 激光鉆孔的原理:

激光鉆孔是利用板材吸收激光熱量將板材氣化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性 ,故一般RCC材料 ,因為RCC中無玻璃纖維布 ,不會反光 .

 

3.RCC料簡介:

RCC材料即涂樹脂銅箔:

通過在電解銅箔粗糙面上涂覆一層具有獨特性能樹脂構成 .

三個常用供應商:    生益公司 , 三井公司 ,LG公司

材料: 樹脂厚度    50    65   70   75   80 (um) 等

           銅箔厚度    12    18 (um)等

 RCC料有高TG及低TG料, 介電常數比正常的FR4小 ,例如廣東生益公司的 S6018介電常數為3.8 ,所以當有阻抗控制時要注意.

其它具體參考材料可問PE及RD部門.

 

4. 激光鉆孔的工具制作要求:

A).激光很難燒穿銅皮,故在激光鉆孔前要在盲孔位蝕出跟完成孔徑等大的Cu Clearance .

B). 激光鉆孔的定位標記加在L2/LN-1層,要在MI菲林修改頁注明。

C).蝕盲孔點菲林必須用LDI制作,開料要用LDI板材尺寸。

 

 

5.生產流程特點:

A). 當線路總層數為N , L2—Ln-1 層先按正常板流程制作完畢,

B). 壓完板,鑼完外圍后流程改為:

--->鉆LDI定位孔--->干膜--->蝕盲孔點--->激光鉆孔--->鉆通孔

--->沉銅----(正常工序)。

 

6.其他注意事項:

A).由于RCC料都未通過UL認證,故此類板暫不加UL標記.

B).關于MI上的排板結構, 為避免把此類含RCC料排板當假層板排板(因為菲林房制做菲林假層板和正常板有別) ,我們在畫排板結構時,要注意RCC料與L2或Ln-1層分開,例如SR2711/01排板:

C).IPC-6016是HDI板標準:

激光盲孔孔壁銅厚:0.4mil(min).

焊錫圈要求             :允許相切

如果PAD尺寸比孔徑大5mil以下,要建議加TEARDROP

 

D).板邊>=0.8”

 

 二).機械鉆盲/埋孔:

1.適用范圍:

鉆嘴尺寸>=0.20mm時可考慮用機械鉆孔;

 

2.關于盲埋孔的電鍍方法(參照RD通告TSFMRD-113):

A).正常情況下,任何層線路銅面只可1次板電鍍+1次圖形電鍍;

B). 正常情況下,全壓板流程完成后,板厚>=80MIL ,通孔需板

電鍍+圖形電鍍,因此, 盲孔電鍍時外層板面不能板電鍍.

C).滿足上述兩條件后,盲孔的電鍍按如下方法進行:

I).外層線路線寬度大于6MIL ,且通孔板厚小于80MIL時,在盲孔電鍍中

外層板面可整板電鍍  

II).外層線路線寬大于6MIL , 但通孔板厚大于80MIL時,在盲孔電鍍中外層板面需貼膜保護板面;

III).外層線路線寬小于6MIL , 且通孔板厚>=80MIL時,

在盲孔電鍍中外層板面需貼膜保護板面;

 

3. 貼膜的方式:

1)      盲孔縱橫比<=0.8 (L/D)

時,外層板面貼干膜整板曝光,內層盲孔板面整板電鍍 ,

2)      盲孔縱橫比>0.8時(L/D) 時,外層板面貼干膜盲孔曝光, 需制作電鍍曝點菲林或LDI曝光 ,內層盲孔板面整板電鍍.

4. 盲孔曝點的方法:

1)      盲孔<=0.4MM (16MIL)時,用LDI曝盲孔,

2)      盲孔>0.4MM (16MIL)時,用菲林曝盲孔,

5. 埋孔貼膜方式 :

1)      當埋孔面的線寬<=4MIL時,埋孔板面需貼膜曝點,

2)      當埋孔面的線寬>4MIL時 , 埋孔板面直接板電鍍 ,

6. 注意事項 :

1)    縱橫比中 L/D : L=介質厚+銅厚 ,  D=盲孔/埋孔直徑 .

2)    盲孔/埋孔電鍍菲林 :   * 曝光點的直徑D=D-6 (MIL) .

                                              *曝光點菲林加對位點 , 其坐標與外圍參考孔一致 .

3)      需貼膜的盲孔在電鍍時一般使用脈沖電流 (AC) .

 

三.盲孔板需注意的一些特別要求 :

 

1.樹脂塞盲孔: 當埋孔尺寸較大時并且孔數較多, 壓板時, 填滿埋孔需要很多樹脂, 為防止其影響壓板厚度,  經R&D要求時, 可在壓板前用樹脂將埋孔預先塞住, 塞孔方式應可參照綠油塞孔.

 

2. 外層有盲孔時 ,

  a. 因壓板時外層會有膠流出 ,所以在壓板后需要 有一除膠工序;

 b. 因外層干膜前會清潔板面,有一磨板工序,化學沉銅很薄,僅 0.05MIL 到 0.1MI 故很容易在磨板時磨掉, 所以我們會加一板電鍍工序,加厚銅.

其相關工序如 :    壓板——除膠——鉆孔——沉銅——板電鍍——干膜——圖形電鍍 .

 

3. 另外在做層數高的盲孔板時可能會到用PIN-LAM壓板,但要注意只有 CORE的厚度小于30MIL時, 我們的機器才能打PIN-LAM孔 , 例如 : PR4726010 ,我們用的就是普通壓板 . 

 

4. 關于盲孔板板邊 ,考慮有多次壓板 ,及工藝孔較多 ,所以盡量把板邊留到0.8”以上.

 

5. 在寫LOT卡時 ,關于副流程 ,即要寫單個副流程的排板結構 ,還要在特別要求里寫上主流程的排板結構 ,為的是方便下面工序.

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